覆層厚度的測量方法主要有：楔切法，光截法，電解法，厚度差測量法，稱重法，X射線熒光法，β射線反向散射法，電容法、磁性測量法及渦流測量法等。這些方法中前五種是有損檢測，測量手段繁瑣，速度慢，多適用于抽樣檢驗。

    EXF鍍層測厚儀是無接觸無損測量，但裝置復雜昂貴，測量范圍較小。因有放射源，使用者必須遵守射線防護規(guī)范。X射線法可測極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。β射線法適合鍍層和底材原子序號大于3的鍍層測量。電容法僅在薄導電體的絕緣覆層測厚時采用。

    隨著技術的日益進步，特別是近年來引入微機技術后，采用磁性法和渦流法的測厚儀向微型、智能、多功能、高精度、實用化的方向進了一步。測量的分辨率已達0.1微米，精度可達到1%，有了大幅度的提高。它適用范圍廣，量程寬、操作簡便且價廉，是工業(yè)和科研使用zui廣泛的測厚儀器。

    EXF鍍層測厚儀采用無損方法既不破壞覆層也不破壞基材，檢測速度快，能使大量的檢測工作經濟地進行。

    特定的X-射線可由比例計數(shù)器來偵測。當輻射撞擊在比例器后，即轉換為近幾年的脈波。電路輸出脈沖高度與能量撞擊大小成正比。由特殊物質所發(fā)出的X-射線可由其后的鑒別電路記錄。

    使用X-射線熒光原理測厚，將被測物置于儀器中，使待測部位受到X-射線的照射。此時，特定X-射線將由鍍膜、素材及任何中間層膜產生，而檢測系統(tǒng)將其轉換為成比例的電信號，且由儀器記錄下來，測量X-射線的強度可得到鍍膜的厚度。

    EXF鍍層測厚儀在有些情況，如：印刷線路板上的IC導線，接觸針及導體的零件等測量要求較高 ,一般而言，測量鍍膜厚度基本上需符合下述的要求：

    1、不破壞的測量下具高精密度。

    2、極小的測定面積。

    3、中間鍍膜及素材的成份對測量值不產生影響。

    4、同時且互不干擾的測量上層及中間鍍膜 。

    5、同時測量雙合金的鍍膜厚及成份。